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波峰焊接锡珠产生的原因分析

Click:     Posted:2016-11-23 10:23:47     Author:
波峰焊接后线路板上产生锡珠的原因很多,广晟德就来和大家分析一下常见的几种波峰焊接后线路板上产生锡珠的原因,波峰焊接后线路板产生锡珠分为外在因数和原料因素,希望通过下面的分析能为大家在日后在波峰焊接操作的过程中有所帮助:
波峰焊锡珠
波峰焊锡珠
 

1、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。

2、助焊剂,助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量:

(1)助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;

(2)助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;

(3)预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;

(4)走板速度太快未达到预热效果;

(5)链条倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;

(6)助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发;


3、锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下,PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在PCB线路板上。

4、氮气随着生产要求越来越高,氮气的运用也推进了很多,但是氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。

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