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波峰焊点剥离原因及预防

Click:     Posted:2017-01-18 14:31:30     Author:安徽广晟德
波峰焊点剥离是指钎料与引脚端点之间形成的弯月面,焊点剥离现象是在使用无铅钎料后较常见的一种焊点缺陷。
波峰焊点剥离
 
波峰焊点剥离的成因: 
(1)  常用的FR4在Z方向的膨胀系数远大于焊盘与钎料,在焊点凝固过程中板的收缩作用下产生应力,可能造成焊点剥离现象;
(2)  冷却过程中印刷电路板上的热量会通过镀层向热导率非常好的Cu焊盘传递,从而造成了与焊盘接触部分焊料与其他焊料非同步凝固,可能造成焊点剥离现象;
(3)  钎料中含有Bi、In、Pb等元素时会形成低熔相,使得焊点凝固行为不一致(Sn-Bi共晶温度138,Sn-In共晶温度  120°C,Sn-Pb-Bi 共晶温度96°C),低熔相聚集在钎料与焊盘交界处会形成非同步凝固,造成焊点剥离现象;
(4)  冷却速度过慢,焊点中会产生成分偏析从而使得焊点出现应力集中现象,也可能产生剥离现象。
 
波峰焊点剥离的防止措施:
(1)  尽量选用膨胀系数相匹配的材料,同时减少Z方向的热膨胀系数;
(2)  避免钎料的Pb污染,加强生产管理,最好能做到元器件外线表面镀层以及PCB的表面保护层均无铅化;
(3)  如无特殊要求尽量少采用含Bi、In的钎料;
(4)  尽量采用快速冷却,使焊点中成分分布均匀,减少成分偏析和应力集中现象。

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