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回流焊接工艺因素讲解

Click:     Posted:2017-02-22 17:22:00     Author:安徽广晟德
电子产品回流焊接的好坏直接受到回流焊接工艺的影响,回流焊接工艺也是直接受到人为因素的影响。总体来讲产品质量的好坏跟操作的人有直接的关系。下面广晟德就为大家讲解一下回流焊接工艺的要求和影响回流焊接工艺的产品因素。

一、回流焊接工艺要求


回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、 连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
回流焊接工艺要求直接跟回流焊词操作人有关的,回流焊操作人员如果严格的安装回流焊接的工艺要求操作就能回流焊接出好的产品。如果不遵守回流焊接工艺要求后果很可能造成大量的不良出现。
回流焊工艺流程图

回流焊工艺流程图
 

二、影响回流焊接工艺的产品因素
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。
影响回流焊接工艺的产品因素也是跟操作人员有关的,只有回流焊操作人员去注意以上的这些产品因素才能避免回流焊接工艺受这些产品因素的影响。

 


     

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