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回流焊接产品缺陷名词解释

Click:     Posted:2019-03-01 14:28:23     Author:安徽广晟德
电子产品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良缺陷,这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都有哪些缺陷,广晟德回流焊这里与大家分享一下SMT回流焊接产品缺陷名词解释。
 
一、虚焊:SMT元件末端回流焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。
 
二、连焊:回流焊后线路板元件的焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连 。焊锡在导体间的非正常连接。
 
三、冷焊:回流焊后SMT元件上的焊锡膏回流不完全,未完全融化。
 
四、助焊剂过多:回流焊后的线路板上有需清洗焊剂的残留物。
 
五、多胶:线路板焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。
 
六、过焊:焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。
 
七、胶不足:线路板上的红胶太少导致元件掉。
 
八、溢锡:溢出的焊锡违反最小电气间隙。
 
九、锡球:线路板上直径大于0.13mm粘附的锡球或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。
 
十、焊盘脱落:在线路板导线、焊盘与基材之间有分离。
 
十一、不润湿:SMT元件与线路板焊点形成表面的球状或珠粒状物。
 
十二、开焊:焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。
 
十三、方向偏离/未对准:侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。
 
十四、少件/丢件:应有元件的焊盘上无元件。
 
十五、墓碑:线路板上的片式元件末端翘起。
 
十六、侧立:片式元件侧面翘起。
 
十七、翻转:片式元件贴装颠倒。
 
十八、反向:有极性的SMT元件极性元件方向放反。
 
十九、弯形:元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
 
二十、破损:回流焊后SMT元件表面有压痕、刻痕、裂缝。
 
二十一、剥落:回流焊后SMT元件的镀层导致陶瓷暴露。
 
二十二、起皮:回流焊后PCB或Flex表皮起泡。
 
二十三、多件:有多余的元件在PCB板上。
 
三十三、腐蚀:在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。
 
三十四、撕裂:揉性印刷板出现缺口或撕裂。
 
三十五、不平齐:元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。
 
三十六、污点:在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。
 
三十六、错件:smt元件安装或贴装错误。

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