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八温区微循环回流焊设备GSD-M8NE

八温区微循环回流焊设备GSD-M8NE
  • 产品详细
八温区微循环回流焊设备图
八温区微循环回流焊

八温区微循环回流焊设备主要技术参数

项  目 规   格   型   号
控制系统 PC+PLC/专用单片机
加热/冷却区 共16个加热区 /上下全热风微循环
加热区长度 2800mm
温控范围 室温~350℃
温控精度 ±1~2 ℃
三点温差 ±2℃
冷却方式 强制风冷/2个独立冷却区
PCB尺寸 30~350mm宽
PCB传输高度 900±20mm
传送方式 链轨+网带传送
传送方向 左→右
传送速度 0~2000 mm /min
链轨调宽范围 30~350 mm
传输网带宽度 400 mm
电源 A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率 10.8/50KW
机身尺寸(L*W*H) 5200mm(L)*1400mm(W)*1500mm(H)
净重 1250KG
 
八温区微循环回流焊设备结构图

八温区微循环回流焊设备内部结构 方便的微循环回流焊操作界面
微循环回流焊内部结构 微循环回流焊设备操作界面
微循环回流焊设备机械传动 微循环回流焊导轨
微循环回流焊机械传动部分 微循环回流焊导轨

八温区微循环回流焊设备性能特点
微循环回流焊
微循环回流焊内部结构

●为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降至到38℃左右;
●优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
●专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热;
●各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
●配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
●独立控制的冷却系统,强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃; 
●保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行最低;