回流焊后元件偏移产生原因及预防-安徽广晟德自动化设备

Click: Posted:2020-05-08 10:33:00 Author:安徽广晟德

回流焊接后的线路板上元件偏移量大于可焊端宽度的50％被认为是不可接受的，通常要求偏移量小于25％。下面广晟德来与大家分享一下回流焊后元件偏移产生原因及预防。

回流焊后元件偏移产生原因：

1.贴片机精度不够；

2.元件的尺寸容差不符合；

3.焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD 移动；

4.助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD 在液态钎剂上移动；

5.焊膏塌边引起偏移；

6.锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致；

7.如元件旋转，则由程序旋转角度错误；

9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改，如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误；

10.元件移动或是贴片错位对于 MELF 元件很普通，由于他们的造型特殊，末端提起，元件脱离 PCB表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端的不断变化使之成为一个变化的问题；

11.风量过大。

对回流焊后元件偏移预防措施：

1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性；

2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力；

3.选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量；

4.调整马达转速。

相关热词搜索：回流焊