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热风回流焊加热原理

Click:     Posted:2020-02-10 09:40:00     Author:安徽广晟德
热风回流焊接的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化,从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如:燃烧或暗燃),稳定之受控温度保证极佳焊接质量。在实际运用中,还可作贴片胶固化用(可适当加快其速度)。
热风回流焊
热风回流焊

 
为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量,在热风回流焊开工前,须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。

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