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回流焊是如何加热的

Click:     Posted:2020-04-17 10:15:00     Author:安徽广晟德
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种回流焊工艺焊接到线路板上的,回流焊设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工艺从发展到现在加热方式也发展到了有好几种形式,下面安徽广晟德来为大家介绍一下。

远红外加热回流焊工艺
八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热,而其焊接部位——银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会因加热不足而造成焊接不良。现在这种通过远红外加热方式的回流焊目前已经被回流焊生产厂家很少使用,除了那种微型的桌面式回流焊有时还在使用。
微型回流焊
微型远红外加热回流焊
 
全热风加热回流焊工艺
全热风回回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,故目前应用较广。 在全热风回流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式就热交换方式而言,效率较差,耗电较多。
热风回流焊
大型全热风加热回流焊
 
红外+热风加热方式回流焊
这类回流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的回流焊目前在国际上是使用得最普遍的。
回流焊
红外热风回流焊

气相加热焊接
气相回流焊也称气相焊、冷凝焊,是一种利用饱和蒸气遇冷转变为液态时所释放出的汽化潜热进行加热的钎焊技术,其加热原理是有相变的热对流。VPS焊接中,液态传热介质首先被加热至沸腾,产生出大量的饱和蒸气;当蒸气遇到送入的被焊组件时,会在温度较低的组件表面(包括元器件引脚、焊料和PCB焊盘表面)凝结成一层液体薄膜并释放出热量,焊区就是依靠这种热量被加热升温,直至实现焊接。
气相回流焊
气相回流焊
 
在这四种回流焊加热方式中,其中最常用的回流焊加热方式就是红外热风红外热风回流焊和全热风回流焊,客户想要那种加热方式的回流焊可以根据自己的产品要求来选择。

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