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无铅回流焊机温度设置标准

Click:     Posted:2020-05-18 11:36:00     Author:安徽广晟德
无铅回流焊的设置常常是电子产品生产厂家一个头疼的事,我们不可能根据一种无铅回流焊的温度曲线来生产所有的无铅产品,因为每个产品上的元器件大多都不一样,他们对温度的要求也不一样。对于无铅回流焊机设置温度比较难掌握的就是高温无铅回流焊接。高温无铅回焊温度设置是由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定,广晟德分享一下高温无铅回流焊接温度设置标准参考。
无铅回流焊温度曲线
无铅回流焊温度曲线
 
大家一般都了解无铅回流焊机温度设置大致可以把它分为四个温区,升温区,预热区,回焊区,冷却区。
 
1、无铅回流焊升温区温度设置:
 
升温速率应设定在2-4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性;及成分恶化,易产生爆锡和锡珠现象
 
2、无铅回流焊预热区温度设置:
 
温度在130-190℃,时间以80-120秒最为适宜,如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生
 
3、无铅回流焊回焊区温度设置:
 
回焊区的温度也就是回流焊接的峰值温度,峰值温度应设定在240-260℃,熔融时间建议把240℃以上时间调整为30-40秒
 
4、无铅回流焊冷却区设置:
 
无铅回流焊冷却区的冷区速率应在4℃秒。
 
对于无铅锡膏,在合金成份中去掉了铅,接近共晶的合金是锡/银/铜合金。多数无铅合金,包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过200℃,高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。无铅回焊温度设置因回流焊散热器的状态,和回焊结构的不同而异,事前要对产品多做首件测试,温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作,以确保最适当温度。

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