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回流焊工艺中回流焊点形成过程

Click:     Posted:2020-06-05 11:06:00     Author:安徽广晟德
回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。那么这个回流焊接过程中的回流焊点是怎么形成的呢?回流焊生产厂家工程部来为大家分享一下回流焊工艺中完整回流焊点形成过程。
回流焊加热原理
回流焊加热示意图

 
 
1、回流焊点表面清洁
 
随着回流焊炉内温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。
 
2、回流焊点活化润湿
 
随着温度继续上升,助焊剂的活化作用提升,助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散,润湿焊接界面。
 
3、回流焊炉内焊锡膏融化
 
随着回流焊炉内温度上升到焊锡膏熔点,金属分子具备一定的动能,熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展,
 
4、回流焊点形成合金结合层
 
熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解,通过毛细作用和冶金结合,形成结合层,即金属间化合物。
 
5、回流焊点冷却凝固
 
随着温度下降到焊料的固相温度以下,焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点,整个焊接过程完成。
 

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