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双面回流焊工艺是怎样的

Click:     Posted:2021-02-22 11:37:00     Author:安徽广晟德
双面回流焊工艺指的是线路板两面都要贴片电子元器件,线路板双面都要过回流焊接,双面都过回流焊接的就叫双面回流焊工艺。线路板双面回流焊接工艺已采用多年,先对第一面进行印刷布线,安装元件和过回流焊炉焊 接固化,然后翻过来对电路板的另一面进行同样的操作,不过另一面有时是印刷锡膏有时是点红胶,两种流程差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。如果是两面都是锡膏板的话锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。双面回流焊工艺也分为两种,一种是一面点红胶然后贴片元器件过回流焊后另一面刷锡膏贴片元件后过回流焊接;另一种是双面都刷锡膏过回流焊。广晟德回流焊下面就这两种双面回流焊接工艺介绍一下
双面回流焊工艺流程
双面回流焊工艺流程

 
 
一、一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶 是最好的。当有高低元件很多的时候,一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是:来料检测-- >PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或 点红胶(广晟德回流焊提醒您特别注意无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间 部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡)-->贴片-->烘干-->清洗 -->检测-->返修。这里要特别注意一定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件,毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好,并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。
    
二、两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片,因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两 面刷锡膏PCB板的工艺流程是:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面 回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测- ->返修。这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落,在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时,插件元器 件就不能过波峰焊接了,只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。
 
现在一般比较复杂点电子产品线路板焊接都是采用双面回流焊接工艺,有贴片元件和插件元件混装的线路板都是采用一面贴红胶板,另一面贴锡膏板。如果有源引脚的电子元器件比较少,就采用的双面锡膏回流焊接工艺,焊接完毕把有源引脚的元器件用电烙铁焊接到线路板上。双面回流焊接工艺容易出现的故障问题就是掉件,这个缺陷要好好的把控。
 

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