波峰焊点焊料不足是指焊点干瘪、焊点不完整有空洞(吹气孔、针孔)、 插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。

波峰焊料不足现象

波峰焊料不足现象

1、PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊 料的黏度过低。预防对策：预热温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为 250±5℃,焊接时间3~5s； 

2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。预防对策：插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm (细引线取下限，粗引线取上限)；

3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到 焊盘上，使焊点干瘪。预防对策：焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于 形成弯月面的焊点。

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。预防对策：反映给印制板加工厂，提高加工质量；

5、波峰高度不够。不能使印制板对焊料 波产生压力，不利于上锡。预防对策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处；

6、印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。