由于无铅波峰焊所要的无铅焊锡料的合金融化的温度高、扩展性差，所以在载入PCB后，为达到较高的温度、避免PCB过热，波峰焊无铅焊接常需要较长的预热区。PCB顶部达到适当的预热温度，对于降低焊接缺陷的影响最大。

波峰焊温度曲线

在预热区升温时间内，为确保热容量大小不一的各元件间都能得到同样的升温效果，最好采用远红外加热和热风循环加热并用的复合加热方式。将从PCB底部进行远红外加热与从PCB顶部进行热风对流加热的方式结合在一起，可使PCB获得最佳的预热效果。

无铅波峰焊要达到最好的无铅焊接温度使无铅产品获得最佳的预热焊接效果，建议采用以上预热方式的波峰焊才能达到较好的无铅波峰焊接质量。