波峰焊炉温的控制是每一个电子产品生产厂家在进行DIP插件加工时所需要考虑的。到底应该如何设定才能使加工成品质量更加完善呢？波峰焊炉温的控制事实上就是预热温度和焊接温度的控制，波峰焊加工PCB线路板会经过预热区，焊接区和冷却区。广晟德下面为大家分享一下波峰焊炉温控制标准。

波峰焊预热温度控制标准

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

波峰焊接温度控制标准

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

合格波峰焊温度曲线必须满足条件

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下

波峰焊炉温与时刻控制

波峰焊接停留时刻是 PCB 上某个焊点从触摸波面到离开波面的时刻。停留 / 焊接时刻的核算办法是﹕停留 / 焊接时刻=波宽 / 速度。关于不同的波峰焊机，因为其波面的宽窄不同，有必要调度印制板的传送速度，使焊接时刻大于 2.5 秒，般可参阅下面联络曲线。在实践的出产中，往往只能点评焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电功用怎么就不得而知了，“虚焊”由此而来。依据《SMT 波峰焊接的工艺研讨》，在焊接过程中，焊点金相组织改动经过了以下三个阶段的改动：

(1)合金层未无缺生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差;

(2)合金层无缺生成， 焊点强度高，电导性好;

(3)合金层集结、粗化，脆性相生成，强度下降，导电性下降。在实践出产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时刻，并没定适宜的倾斜角，有焊点丰满、变簿，再焊点丰满且搭焊点增多直“拉”的现象，因此有必要控制在当产生较多搭焊利拉时，将工艺条件下调搭焊较少且拉，“虚焊”才调大限度的控制。另外，该现象除可用金相结构来说明外，还与“润湿力”的改动及焊料在不同温度下的“流动性”有关。