波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。线路板波峰焊接质量是由波峰焊参数设置来决定的，广晟德这里分享一下波峰焊设备参数设置和温度控制要求。

波峰焊工艺视频讲解

一、波峰焊设备工艺参数设置

1、定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时 设定温度为准。

2、有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度控制在 265±5℃,PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。

3、如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

1） 浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.3~1 秒，波峰 2 控制在 2~3 秒；

2）传送速度为：0.7~1.5 米/分钟；

3）夹送倾角为：4~6 度；

4）助焊剂喷雾压力为：

5）针阀压力为：2~4Pa;

6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

二、波峰焊温度曲线参数控制要求

1、如果在测量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高 10~15℃.所谓样板，圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。

2、对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶) 不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于 150℃.

3、对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在 170℃以上；无铅控 200℃以上，防止二次焊接。

4、对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：

1) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200℃之间的下降速率控制在 8℃/S 以上。

2) PCB 板过完波峰 30 秒(约在波峰出口出处位置) 焊点温度控制在 140℃以下。

3) 制冷出风口风速必须控制在 2.0—4.0M/S.4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在 15℃以下。

5、测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：

1) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；

2) 焊点面最高过波峰温度；

3) 焊点面浸锡时间；

4) 焊接后冷却温度下降的斜率；