相对于有铅回流焊接， 无铅回流焊接有以下标准不同：

（1） 焊接区温度相对提高10℃左右；

（2） 预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s；

（3） 保温区时间要短20~30s；

（4） 保温区温度最大提高10℃左右；

（5） 焊接高温区时间较短。

为此， 针对无铅回流焊技术要求， 对无铅回流焊设备提出了以下标准要求：

（1） 应增加焊接设备的温区， 以应对预热区慢速升温的要求；

（2） 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度；

（3） 焊接区温控工艺窗口缩短， 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性；

（4） 采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能；

（5） 横向温度不均匀度小于1℃。

无铅回流焊接设备的关键技术标准

由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求， 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大，为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤， 根据以上对无铅回流焊接设备的技术要求， 必须突破以下关键技术标准：

（1） 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术；

（2） 新型热风循环、上下红外加热系统；

（3） 基于温度工作曲线的自动温控技术；

（4） 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。