无铅回流焊标准

来源: 安徽广晟德 人气:511 发表时间:2022/08/03 09:31:45

相对于有铅回流焊接, 无铅回流焊接有以下标准不同:

(1) 焊接区温度相对提高10℃左右;

(2) 预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s;

(3) 保温区时间要短20~30s;

(4) 保温区温度最大提高10℃左右;

(5) 焊接高温区时间较短。

L10无铅回流焊机

 

为此, 针对无铅回流焊技术要求, 对无铅回流焊设备提出了以下标准要求:


(1) 应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求;

(2) 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度;

(3) 焊接区温控工艺窗口缩短, 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性;

(4) 采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能;

(5) 横向温度不均匀度小于1℃。


无铅回流焊接设备的关键技术标准


由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求, 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大,为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤, 根据以上对无铅回流焊接设备的技术要求, 必须突破以下关键技术标准:


(1) 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术;

(2) 新型热风循环、上下红外加热系统;

(3) 基于温度工作曲线的自动温控技术;

(4) 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。