焊接无铅电子产品的回流焊就是无铅回流焊，焊接有铅产品的回流焊是有铅回流焊，无铅回流焊设备最好不要焊接有铅产品。无铅回流焊接温度比有铅的回流焊接的温度要高30度左右。

在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右，以下是详细介绍：

由于无铅焊料的高熔点，对温度曲线的要求将会有一点改变，因此在smt无铅回流设备的设置上也需要有一些变化。一个基本的改变，就是在回流期间需要一个更为平坦的温度曲线变化。由于更小的工艺窗口，峰值温度和高于液化温度的时间（TAL）的要求必须被达到，同时不能使组件或器件过热。一个长的回流区域和对产品的高效率热传导是必须的。

针对回流需要使用两个温区或者在回流温区采用相反峰值爬升的方法，这一问题可以被解决。采用这种方法时，使倒数第二个加热区相对最后一个加热区维持一个更高的温度，从而更快地将热量传导到板子上。最后一个温区则用来在组件上维持一个一致的温度。

无铅回流焊最高温度就是指回流焊接四大温区中的回流焊接温度，无铅回流焊接的最高温度一般在255℃左右，最高也就达到260℃。