波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前，必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线，它是取得优良波峰焊接的保证。

1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB 板。

2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。

3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。

4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:

a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上； 

b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下； 

c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；

d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下; 

5)测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据： a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度； b.焊点面最高过波峰温度； c.焊点面焊接时间； 6)测温曲线说明。