决定无铅波峰焊接效果可靠性是一个复杂的问题，它取决于许多因素，广晟德波峰焊为大家简单列举以下七个方面的因素供大家参考。

1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。 

2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常温度为260度，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小。

3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。 

4、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。 

5、无铅波峰焊接效果好坏取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅波峰焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。 

6、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。 

7、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。 

这七大影响无铅波峰焊接效果好坏的因素只要咱们平常在生产的过程中多注意一下应该都可以避免，还有一个重要的因素就是无铅波峰焊设备本身的质量好坏，如果无铅波峰焊设备在做工中偷工减料的话，就算前面的七大因素都做好也不可能达到一个好的焊接效果。