双面板回流焊工艺分析

来源: 安徽广晟德 人气:644 发表时间:2022/08/05 10:40:19

双面板过回流焊可以采用两种工艺:1、一面采用红胶工艺另一面采用锡膏工艺;2、两面都是采用锡膏工艺,锡膏融化以后再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度,然后焊接另一面时在焊接区的下温区比上温区的温度设置低5度。这样基本就不会掉件。下面给大家详细讲解一下。

双面回流焊工艺

 

 

第一种先红胶再锡膏的工艺回流焊接:

 

一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候,一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是:来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶(广晟德回流焊提醒您特别注意无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡)-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。这里要特别注意一定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件,毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好,并且在过锡膏板时温度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

 

第二种两面锡膏的工艺回流焊接:

 

两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片,因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两面刷锡膏PCB板的工艺流程是:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落,在设定回流焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

 

如果担心还是有掉件现象可以采取下面两张方法:1、两面回流采用同种焊膏时,过第二面时回流焊炉温可以设置成上下温区温度不同,上温区温度高点下温区温度低。2、双面回流可以采用两种焊膏,生产第一面时采用高温焊膏回流焊接,第二面时采用普通焊膏回流焊接.