无铅回流焊工艺中所用的无铅锡膏，在合金成份中去掉了铅，接近共晶的合金是锡/银/铜合金。多数无铅合金，包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过20℃，高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。所以无铅回流焊机温度的设置调整与有铅回流焊接工艺的温度温度设置调整都是有区别的，广晟德这里来分享一下。

一、提高回流焊机预热温度

无铅回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（传统的预热温度一般在140℃-160℃）提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。

二、延长回流焊机预热时间

无铅回流焊机温度设置调整要适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值再流温度之衫，元器件之间的温度差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。

三、延长回流区梯形温度曲线

无铅回流焊机温度设置调整要延长回流区梯形温度曲线。在控制最高回流温度的同时，增加回流区温度曲线宽度，延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并避免小元器件的过热。

四、调整温度曲线的一致性

无铅回流焊机在测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。

五、无铅回流焊机温度设定方法

1、溶锡之前的助焊剂预热温度及时间基本不变。2、使用2个以上的回流焊机加热区作为焊接区。焊接区中的第一个加热区用来急速升温，使PCB的表面温度达到无铅锡的溶化温度以上10~20℃，焊接区中的第二个加热区用来保持前一区的熔锡温度，同时增加熔锡时间。从温度曲线来看，在焊接区产生了一个温度平台。