在钎料波峰动力现象中已经讨论到，当PCB进入波峰工作区间时，由于PCB的运动方向与液态钎料流动方向是相反的，所以在贴近PCB的下面存在着一个附面层。附面层的厚度与PCB的夹送速度和逆PCB运动方向的流体流速的大小有关系。

波峰焊接工作视频

例如，当PCB的夹送速度一定时，增大逆向的流动速度，那么附面层的厚度就将变薄，回流现象将明显减弱，钎料流体对PCB的逆向擦洗作用将明显增强，显然就不容易产生拉尖和桥连现象，但很可能将形成焊点的正常轮廓所需要的钎料量也被过量擦洗掉了，因而造成焊点吃锡量不够、干瘪、且轮廓不对称等缺陷。反之流体速度太低，擦洗作用减少，焊点丰满了，但产生拉尖和桥连的概率也增大了。因此对某一特定的PCB及其夹速度都对应着一个最佳的液态钎料流体流体速度。

用一个大增压腔把熔融钎料压入喷嘴，并通过喷嘴获得平滑的层流双向液流，该液态钎料流通过喷嘴凸缘而形成钎料波峰。喷嘴外形控制着钎料波峰形状，因此也控制着波峰动力学的作用。在压力腔内设置缓冲网，可保证形成层流以确保波峰的平滑性。为了减少钎料渣的生成，从波峰上往下倾泻的钎料在再返回钎料槽中时不得有过大的紊流。设置在喷嘴的前、后外侧的可调节的侧板，组成了钎料回流通道并有助于形成最佳波峰，它迫使波峰钎料从远远低于液面的位置再返回钎料槽，从而使钎料槽液面积保持原状不受干扰。

调节侧板的倾斜角，可使钎料沿倾斜面逐渐返回到钎料槽过程中不断减速，从而达到控制钎料流速的目的，使表面的紊流减少至最小。调节位于喷嘴前面的侧板，可以控制进入工作区间的波峰形状，从而也就控制了位于此区间的流体的速度特性。同理，在PCB退出区间也存在着PCB的传送速度与流体速度大小的配合问题，以获最佳的脱离条件，此时可通过调节位于喷嘴后面的侧板来实现。