回流焊接质量与设备有着十分密切的关系，会直接影响生产工艺。那么，我们在选择回流焊设备的时候，该从哪些方面入手呢？一个总的趋势就是要求回流焊设备采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。下面广晟德分享一下回流焊设备如何选择？

十温区回流焊

1、回流焊设备传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

2、回流焊设备的焊膏的加热时间

回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为4到4½分钟(240-270秒)是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，广晟德建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。

3、回流焊设备的加热区的长度和数量

加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

4、回流焊设备的最大回流板数

假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。

广晟德提醒选择回流焊设备特别注意事项

1、回流焊设备的热补偿效果

保暖补偿通常被定义为热补偿发生炉内连续生产过程中，及时的热补偿将直接影响回流焊接结果在生产过程中，当第一片穿过PCB板，炉内温度能达到要求，但第二块，第三块，......温度改变由于前面的PCB板获得的热。如果热补偿没有跟上，自然会影响到焊接的影响。

热补偿能力是反映回流焊生产能力。如果你使用了高效的回流焊炉，温度可设置报警小无论多大的PCB板在烤箱和多少PCB夹具的厚度，你会看到温度波动小。但如果你用可怜的回流焊炉，你最好设定一个较高的温度报警。然而，一些低端品牌回流焊炉通常设置温度报警在五°C-10°C，导致用户遭受经常报警停止继续生产。

2、回流焊设备的热均匀性

不同尺寸的PCB组件确定各自不同的热量吸收，很明显，在每个区的温度是不同的。正如事实专用的温度差将直接影响焊接效果，的温差较小，表现的更好，特别是当各种成分在同一PCB板过炉。一般来说，均匀性是生产的首要条件，这主要体现在峰值点的温度曲线。例如，如果峰值点的温度差大于5℃，获得生产温度曲线将变得更加困难，甚至不可能衡量一个适宜的生产温度曲线。

3、回流焊设备的性能防窜温度

防窜温度主要考虑温度的上限和下限之间的区域以及附近。观察是否有回流炉窜温，你也可以通过在PCB上任何一点的温度计测试温度曲线的测量相邻区域之间的温度曲线上坡坡度大，防窜温性能越好。回流焊温度窜将PCB板与一个巨大的热冲击，容易使PCB铜薄的释放，造成质量问题。

4、回流焊设备的助焊剂回收系统

如果助焊剂未能充分收集冷却前，将有一部分气体返回量到工作区，使PCB板和加热区域污染。通常，回流焊炉的高性能将配备流量排气和过滤系统在每个区保持各室的清洁和降低维修频率。

5、回流焊设备的冷却斜率

许多制造商声称无铅回流焊应强调冷却斜率，越高越好。事实上，这是一种不负责任的声明。在实际生产过程中，自然冷却坡度一般小于3–°C，这是因为不使用大多数电子元件不能承受如此高的冷却斜率，锡很容易导致破裂。一些制造商声称冷却斜率可以用来实现5°C，甚至到6°C，实际上，这是没有意义的。建议冷却斜率之间- 3 C和5 C°°。