回流焊炉是SMT生产工艺中最主要的焊接生产设备，回流焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而回流焊炉焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。广晟德回流焊这里与大家分享一下回流焊炉的作用与工作流程。

smt生产线

一、回流焊炉的作用

八温区回流焊炉

回流焊炉又称再流焊机、回流焊、回流焊机都是指同一设备，通常大家简单的就称为回流焊。回流焊炉是将PCB板与元器件用锡膏焊接一起的生产设备，具有生产效率高，焊接缺点少、性能安稳的功用。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。

回流焊炉是把贴装好的元件线路板送入回流焊炉膛内，经过高温把贴片元件和线路板通过锡膏高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。

咱们通常看到的电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种回流焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融料融化后与主板粘结。回流焊炉焊接优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊炉主要应用在SMT制程中，回流焊炉主要要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊炉的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。

二、回流焊炉的工作流程

回流焊炉工作流程

贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

1.当PCB进入回流焊炉升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入回流焊炉保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入回流焊炉焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4.PCB进入回流焊炉冷却区，使焊点凝固此时完成了焊接。