回流焊回流区的作用原理

来源: 安徽广晟德 人气:164 发表时间:2021/04/23 12:29:41

在回流焊中回流区是最后升温区,它的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上,广晟德这里分享一下回流焊回流区的作用原理。

L8 八温区回流焊.jpg

 

有铅回流焊峰值温度范围是205~230°C,无铅回流焊峰值温度在250℃左右,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。

回流焊加热原理.jpg

 

回流焊在回流阶段,温度继续升高越过回流线(183℃),锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层。到达最高温度(有铅线路板215 ℃左右,无铅线路板250℃左右),然后开始降温,落到回流线以下,焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。

 

回流焊的回流区,它的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,过长的回流时间和较高温度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。


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