回流焊炉温曲线设定条件与依据

来源: 安徽广晟德 人气:424 发表时间:2021/08/09 15:36:23

回流焊炉温曲线设定调试中,还需要满足PCBA上元器件的封装体耐温要求。元器件的封装体耐温要求可参考元件的Datasheet。另外,PCB使用的板材,PCB的厚度也是需考虑的因素,防止过炉后PCB变形量过大。在实际生产中,对于Bottom面容易发生掉件的产品,生产TOP时,回流区下炉温设置比上炉温设置低5~10摄氏度,能够有效防止过炉时第一面元件掉件。

L10回流焊机


回流焊炉温曲线设定条件

回流焊炉温曲线


一般而言,一个比较好的温度曲线设定应该具备以下条件。


1、smt电路板上最大热容量处与最小热容量处在预热结東时温度汇交,也就是整板温度达到热平衡。


2、整板上最高峰值温度满足元件耐热要求,最低峰值温度符合焊点形成要求。


3、焊膏熔点上下20℃范田内升温速度小于1.5℃s。


4、BGA封装体上最高温度与最低温度差小于5℃,绝对不允许超过7℃。注意,有些厂家声称小于2℃,这往往意味着测点的固定存在问题,已经淹没了温差的实际情况。


5、设定温度与实际峰值温度差原则上控制在35℃以内,否则像BGA类元件,其本身的温差太大。


使最后的曲线图尽可能地与所希望的图形相吻合后,把炉子的参数记录或储存起来以备后用。


回流焊炉温区线调整依据下面几点


1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线,应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线;


2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等;


3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 


4、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。