波峰焊温度指的是预热温度和焊接温度，波峰焊温度设定也与焊接产品有关，需要根据焊接产品进行调整。波峰焊温度设定因为与被焊接产品有关波峰焊温度设定标准一般是多少这只能给个大概范围。广晟德这里分享一下波峰焊温度设定标准与参照条件。

一、波峰焊温度设定标准

1、焊接温度

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

2、预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

3、冷却温度

波峰焊冷却温度就是要用一种方式使刚波峰焊接出来的线路板冷却到常温状态。由于热能的影响，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余热还将使PCB 的温度继续上升，这样一来，就会影响元器件性能，降低PCB 板铜箔的粘接强度。无铅波峰冷却速率业界一般要求为4-12 度/秒，理论上冷却主要影响焊点的晶粒度，IMC 形态和厚度及低熔共晶的偏析，防止剥离现象产生。

二、波峰焊温度设定注意事项

1.波峰焊锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃), 此温度差异视生产机机或与客户讨论是否为正常允许？或视机种情况另 行设定。

2.量测时，如出现异常温度偏差过大。应通知工程师进行验查是 否为测温仪或加热系统出现故障造成。期间中断生产直至确定无疑。

3.炉温曲线必须于每个机种生产前或换线前量测。

三、波峰焊温度设定参照条件

1. 参照无铅焊料 LB-801B 制程要求。

2. 如有客户要求依客户要求为主。

3. 搭配助焊剂焊接条件设定。

4. 考量 pcb 材质和电子元器件对温度的要求。

5. 依目前公司测温仪器和量测条件制定。