回流焊接与波峰焊接主要区别

来源: 安徽广晟德 人气:139 发表时间:2023/01/06 14:37:12

电子产品线路板焊接方式就是回流焊和波峰焊接。电子产品线路板焊接中回流焊接与波峰焊接的主要区别是,波峰焊接主要用于焊接插件元件,回流焊接主要焊贴片式元件。广晟德分享一下它们主要区别:

SMT自动生产线.jpg


一、SMT回流焊接工艺


SMT回流焊生产线 .jpg


回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的,简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上,然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化,然后冷却,凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。


SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。


二、DIP波峰焊接工艺


DIP波峰焊生产线.jpg


波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式,简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中,然后通过过炉治具,把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中,融化的焊料,经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰,插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏,经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接,以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。


目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是电子产品线路板焊接对混装工艺要求的一个出发点。目前的电子产品一般同一种产品同时包括这两种焊接方式。