波峰焊用于印制板装联已有几十年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。广晟德下面详细分享一下波峰焊工艺技术参数调整。

波峰焊接工作视频

一、波峰焊助焊剂涂覆量控制

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要平均，不克不及太厚，关于免清洗工艺特殊要留意不克不及过量。焊剂涂覆量要依据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。

采用涂刷与发泡方法时，必需节制焊剂的比重。焊剂的比重普通节制在0.82～0.84之间(液态松喷鼻焊剂原液的比重)。焊接进程中跟着工夫的延伸，焊剂中的溶剂会逐步挥发，使焊剂的比重增大，其粘度随之增大，活动性也随之变差，影响焊剂润湿金属外表，惹起焊接缺陷。因而，应准时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应实时用稀释剂调整到正常局限内。

然则，稀释剂不克不及参加过多，比重偏低会使焊剂的效果下降，对焊接质量也会形成不良影响。别的，还要留意不时增补焊剂槽中的焊剂量，不克不及低于最低极限地位。

采用定量放射方法时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会接收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能坚持不变。要害要求喷头可以节制喷雾量，应常常清算喷头，放射孔不克不及梗塞。

二、波峰焊接工艺要点控制

1、波峰焊接锡温。 焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多，故其功课温度节制以260±5 ℃为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体分量若何，大型者尚可升温到280 ℃，小型板或对热量太敏感的产物，则可稍降到230 ℃。较幻想的做法是针对保送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的活动性，进而会冲击到焊点的质量。且焊温升高时，铜的溶入速度也会跟着增快，十分晦气于全体焊接的质量治理。

2、波峰焊波峰高度。 是指波峰焊接中的PCB吃锡高度，其数值凡间节制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会招致熔融的焊料流到PCB的外表，构成“桥连” 。

3、波峰焊锡料纯度。 波峰焊接进程中，焊锡料的杂质首要是起原于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会招致焊接缺陷增多。

三、波峰焊预热温度

普通预热温度节制在180～210 ℃，预热工夫1～3 min。

四、波峰焊运输速度和角度

1、保送速度。 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全经过离开融锡涌出头的接触为止，其互相密贴的时程须节制在3～6秒之间。焊接工夫的长短，取决于保送速度及波形与浸深等三者所构成的“接触长度”。时程太短焊锡性将未完全发扬，时程太长则会对板材或敏感零件形成损伤。

2、传送倾角。 经过调理传送安装的倾角，可以调控PCB与波峰面的焊接工夫，恰当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。保送组装板的传动面须出现4～12°的仰角。