波峰焊工艺技术参数调整

来源: 安徽广晟德 人气:56 发表时间:2022/11/21 11:55:10

波峰焊用于印制板装联已有几十年的历史,现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。广晟德下面详细分享一下波峰焊工艺技术参数调整。


波峰焊接工作视频


一、波峰焊助焊剂涂覆量控制


要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要平均,不克不及太厚,关于免清洗工艺特殊要留意不克不及过量。焊剂涂覆量要依据波峰焊机的焊剂涂覆系统,以及采用的焊剂类型进行设置。


采用涂刷与发泡方法时,必需节制焊剂的比重。焊剂的比重普通节制在0.82~0.84之间(液态松喷鼻焊剂原液的比重)。焊接进程中跟着工夫的延伸,焊剂中的溶剂会逐步挥发,使焊剂的比重增大,其粘度随之增大,活动性也随之变差,影响焊剂润湿金属外表,惹起焊接缺陷。因而,应准时测量焊剂的比重,如发现比重增大,应实时用稀释剂调整到正常局限内。


然则,稀释剂不克不及参加过多,比重偏低会使焊剂的效果下降,对焊接质量也会形成不良影响。别的,还要留意不时增补焊剂槽中的焊剂量,不克不及低于最低极限地位。


采用定量放射方法时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会接收空气中水分、不会被污染,因而焊剂成分能坚持不变。要害要求喷头可以节制喷雾量,应常常清算喷头,放射孔不克不及梗塞。


二、波峰焊接工艺要点控制


1、波峰焊接锡温。 焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多,故其功课温度节制以260±5 ℃为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体分量若何,大型者尚可升温到280 ℃,小型板或对热量太敏感的产物,则可稍降到230 ℃。较幻想的做法是针对保送速度加以变换,而对锡温则以不变为宜,因锡温会影响到融锡的活动性,进而会冲击到焊点的质量。且焊温升高时,铜的溶入速度也会跟着增快,十分晦气于全体焊接的质量治理。


2、波峰焊波峰高度。 是指波峰焊接中的PCB吃锡高度,其数值凡间节制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会招致熔融的焊料流到PCB的外表,构成“桥连” 。


3、波峰焊锡料纯度。 波峰焊接进程中,焊锡料的杂质首要是起原于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会招致焊接缺陷增多。


三、波峰焊预热温度


普通预热温度节制在180~210 ℃,预热工夫1~3 min。


四、波峰焊运输速度和角度


1、保送速度。 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起,到完全经过离开融锡涌出头的接触为止,其互相密贴的时程须节制在3~6秒之间。焊接工夫的长短,取决于保送速度及波形与浸深等三者所构成的“接触长度”。时程太短焊锡性将未完全发扬,时程太长则会对板材或敏感零件形成损伤。


2、传送倾角。 经过调理传送安装的倾角,可以调控PCB与波峰面的焊接工夫,恰当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内。保送组装板的传动面须出现4~12°的仰角。