线路板回流焊后焊接质量判断标准

来源: 安徽广晟德 人气:800 发表时间:2023/01/06 15:02:52

线路板回流焊接不良的产品是不能出厂的,那么在实际的线路板回流焊接的质量判断标准是什么样的呢?安徽广晟德下面来为大家分享一下线路板回流焊后焊接质量判断标准:

线路板回流焊车间


1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。


2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。


3、浮高:元件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。


4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。


5、偏位:线路板回流焊接最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算。


6、少锡:线路板回流焊接的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2,上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。