八温区回流焊的参数设置参考主要包括温度、时间、升温速率等方面的设置，这些参数的设置需要根据所使用的锡膏类型、所焊产品的特性以及生产要求进行调整。以下是一个详细的参数设置参考：

一、预热区

1、温度范围：从室温逐渐升至约150℃。预热区的目的是使锡膏预热，提高活性，避免在后续升温过程中因急剧升温而引起产品不良。

2、升温速率：控制在2℃/s左右，确保锡膏和PCB板均匀受热。

3、时间：60～150s，具体取决于产品特性和生产要求。预热时间应足够长，以使锡膏中的溶剂和助焊剂充分挥发。

二、恒温区

1、温度范围：从150℃逐渐升至约200℃。恒温区的目的是使炉内各元器件的温度逐渐趋于一致，减少温差，确保焊锡膏中的助焊剂充分挥发。

2、升温速率：小于1℃/s，保持温度稳定缓慢上升。过快的升温速率可能导致焊接不良。

3、时间：60～120s，具体取决于产品特性和生产要求。恒温时间应足够长，以确保焊锡膏中的助焊剂充分挥发，同时避免元器件因过热而受损。

三、回流焊接区

1、温度范围：从217℃逐渐升至峰值温度（Tmax），再降至217℃。峰值温度由焊锡膏的熔点温度、PCB基板和元器件的耐热温度决定。

2、时间：整个区间保持在60～90s。对于含有BGA等高热容元器件的产品，峰值温度应设置在240至260℃以内，并保持约40秒，以确保焊点质量。

3、升温速率：在接近峰值温度时，升温速率应适当加快，以确保焊锡膏迅速熔化。但需注意避免升温过快导致元器件受损。

四、冷却区

1、温度范围：从峰值温度（Tmax）逐渐降至约180℃。冷却区的目的是使焊点迅速凝固，避免产生共晶金属化合物和大的晶粒，影响焊接点强度。

2、降温速率：最大不超过4℃/s。过快的降温速率可能导致焊点内部产生应力，影响焊接质量。

3、时间：根据产品特性和生产要求确定。冷却时间应足够长，以确保焊点充分凝固。

五、其他注意事项

1、整体升温时间：炉膛内部温度从室温上升到最高温度（如250℃）的时间不应超过6分钟，以确保生产效率。

2、温差调整：回流焊炉膛内的实际温度和系统设置的温度之间可能存在温差，具体设置需根据锡膏厂家提供的温度曲线和自身产品实际情况进行调整。

3、回流时间：一般以30～90s为目标，对于热容较大的单板，可适当延长至120s。但需注意避免回流时间过长导致PCB板被烤焦或元器件功能不良。

4、输送带速：根据产品特性和生产要求调整输送带速，以确保焊接质量和生产效率。