通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接，这样就是通孔回流焊工艺。安徽广晟德与大家分享一下通孔回流焊工艺的优缺点。

通孔回流焊工艺的优点

通孔回流焊（也称插入式或带引针式回流焊）工艺在最近一段时期内应用得越来越广泛，因为它可以少过波峰焊这个工序，或者混装板（SMT与THT）也会用到它。这样做最主要的好处是可以利用现有的smt设备来组装通孔式的接插件，因为通孔式的接插件有较好的焊点机械强度。在许多的产品中，表面贴装式的接插件不能提供足够的机械强度。

通孔回流焊工艺的缺点

在大面积的PCB上，由于平整度的关系，很难使表面贴装式的接插件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触。 虽然好的工艺可以用来处理通孔回流焊，但仍有一些值得讨论的问题。首先是通孔回流焊的焊膏用量特别大，因此在助焊剂挥发后形成的残留物也很多，会造成对机器的污染，所以助焊剂挥发管理系统有尤为重要。另外一个问题是许多通孔元器件，尤其是接插件，并非设计成可以承受回流焊的高温。基于红外回流炉（IR）的经验，如果用在通孔回流焊上是错误的。因为它没有考虑到热传递效应对于大块元器件与几何形状复杂的元器件（比如有遮敞效应的元器件）的不同，现有混装经常使用SMD与THT元器件。但对于强制热风回流炉来说，它有着极高的热传递效率，并不依靠红外辐射的高温。因此在混装产品中，普遍使用强制热风回流工艺。为了得到一个满意的焊接效果，问题的关键是要确保通孔回流焊基板各部份的焊膏量都恰到好处，以及注意那些不能承受温度变化与遮蔽效应的元器件，这个工艺发展的主要方向还是在工艺的完善与器件的改良上。