触摸屏双波峰焊设备GSD-WD300T

触摸屏双波峰焊设备技术参数,优势特点,图片和视频

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产品介绍

触摸屏双波峰焊设备GSD-WD300T技术参数


GSD-300t触摸屏波峰焊设备


控制方式:按健+PLC

运输马达:1P AC220V,60W

运输速度:0 ~ 2000 mm /min

基板尺寸:30 ~ 300 mm(w)

助焊剂容量:MAX 6.0 L

预热区长度:1300 mm (保温效果佳)

预热区温度:室温 ~ 250℃可设置

预热区功率:6 KW 

锡炉功率:1.2KW * 9pcs

锡炉容量:210KG 

波峰高度:0-12MM

锡炉温度:室温 ~ 300℃

温度控制方式:P.I.D + SSR

波峰数量:2 PCS

洗爪泵:3P AC220V 6W

运输方向:左→右

焊接角度:3 ~ 6℃

助焊剂气压:3 ~ 5 BAR

电源:5线3相380V /50HZ

气源:4~7KG/CM²

正常运行功率:5KW

总功率:18KW

外形尺寸:3400(L)*1200(W)*1650(H)

机身尺寸:2700(L)*1200(W)*1650(H)

净重:Approx 800 KG


触摸屏双波峰焊设备GSD-WD300T优势特点视频介绍



触摸屏双波峰焊设备GSD-WD300T喷雾系统特点


波峰焊喷雾系统


1、采用露明纳喷头,喷雾范围20~65mm扇面可调喷头高度50~80mm可调,流量60ml/min;


2、采用进口过滤器,控制阀和管接头,数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀SMC气管;


3、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,采用限位接近开关及入板光眼来组合控制,根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到效果,进口喷嘴及杆气缸,专用驱动控制系统,准确可靠;


4、喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘,用以装废水和助焊剂,可随意抽出清洗;


5、抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤,利用流体特性限度的过滤回收多余助焊剂;


6、设有可调方向、气压式风刀,将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中,防止助焊剂进入预热区,确保生产安全;


7、全不锈钢+铝合金支架,清理及维护方便。防腐蚀等高,经久耐用。


触摸屏双波峰焊设备GSD-WD300T预热系统特点


波峰焊预热系统


1、PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能;


2、预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统,减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀;


3、采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送PCB底部,温区温度均匀致,各温区温度互补,深沟现象;


4、预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。


触摸屏无铅双波峰焊锡机GSD-WD300T焊接系统特点


波峰焊接系统


1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰;


2、锡炉无铅环保立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;


3、锡炉采用进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高;


4、3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配个炉胆;


5、锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产;


6、锡炉采用进口高温马达,变频调速,立控制,波峰性能稳定;


7、锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;


8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积保持小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的  大小而异);


9、增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况周或更长时间清理次。


产品参数

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