回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这样只是一个概括，其实回流焊的工艺也比较复杂，稍不注意就会造成批量的回流焊接不良，下面广晟德分享一下回流焊接工艺中的基本要求和影响因素。

一、回流焊工艺要求 

1、要设置合理的再流焊温度曲线。再流焊是SMT生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证再流焊质量。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。 

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3、焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备御板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。

4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

二、回流焊工艺影响因素

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。