回流焊接过程三大重点工站：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接； 1) 焊接不良有60-70%是锡膏印刷造成； 2) 保证贴装品质三要素：位置正确，位置准确、贴装压力合适； 3) 回流焊接重点管控升温斜率、恒温时间、峰值温度、回流时间等；下面广晟德主要讲的是回流焊温度测试。

一、回流焊温度测试工具 

1、专用的温度测试仪器； 2、相配合的热电偶线； 3、高温锡丝、茶色高温胶带 ； 4、红胶或其它热传导较好的固定胶； 5、电钻或风钻，钻头直径1.0mm以下；6、电烙铁； 7、要测试的PCBA;

二、测试回流焊温度热电偶线的位置及固定 

1、热容量大的焊盘处； 2、均匀选择容易热冲击与热损坏的元件； 3、边缘和边角升温较快的地方； 4、元件密集升温较慢的地方；5、PCB空白的地方，以便观察板面温度；

三、回流曲线设置依据 

1.锡膏推荐的温度曲线； 2.PCB的材质、尺寸大小、厚度、重量； 3.元件类型、大小、密度及元件的最高耐温值； 4.回流焊温区结构，长度； 5.环境温度和汽流情况；6.客户要求；