电子产品波峰焊接效果的好坏，最关键的地方之一，就是波峰焊的二级波峰的实际状态是否符合要求。二级波峰影响波峰焊接效果的因素有以下几点：

一、波峰焊波峰平稳度：

波峰平稳度越高浸锡效果越稳定，大家应该都能理解。这个条件的满足需要稳定的电机转速、叶轮传动机构的同轴度、叶轮运转时的平行度。这三个参数的维持需要我们加强对该传动部份的保养，确保润滑良好。轴及轴承配合紧密无磨损：各组装件紧固无松动。

二、波峰焊炉锡液流速：

在基板运行的速度与锡液流速保持一致的时候，波峰焊点在与锡流面分离时将处于顺畅自然的状态，相互间因速度不一致造成的浸锡不良将会显著减少。现行喷流组件可以用调整后挡块的高度、喷流口的宽度等方式改变波峰的形状和流速。

三、波峰焊炉锡液前后分流效果：

在调整锡液流速的同时，锡液在喷咀前后两边的流量也会随着变化。当前侧锡液流量偏大时，如果浸锡角度一定的话，波峰面对基板的冲击力会增强，对未焊锡的修正或双面基板的通孔上锡等方面会有改善。但后侧流量小、流速慢将会破坏焊点与锡面的自然分离状态，对短路的修正效果将减弱，同时因链爪运行产生的氧化物也不易流走，而滞留在波峰表面，对浸锡效果也有一定的影响。在此说明，只是告诉大家锡液前后分流状态对浸锡效果有影响。可以在锡炉调试时给合产品的实际状况予以合理运用，增加一条思路。