波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型。广晟德这里分享一下波峰焊接质量要求和检验方法。

一、波峰焊点质量要求

1、波峰焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见；

2、波峰焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；

3、焊锡料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度；

4、波峰焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4MM；

5、波峰焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；

6、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；

7、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。

二、波峰焊后印制线路板组装件质量要求

1、印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求；

2、印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏；

3、印制板不允许有气泡、烧伤出现；

4、清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω，焊点不允许有腐蚀现象。

三、波峰焊接后产品检验方法

1、波峰焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查；

2、印制线路板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测；

3、清洗后印制线路板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行，也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。