小型无铅波峰焊也就是一般大型波峰焊设备的缩小版，不过它的预热区短，锡炉相对较小，只适合电子产品试产和小批量电子产品的生产使用。无铅波峰焊对预热和焊接温度要求比较严格，小型无铅波峰焊由于自身条件限制，所以如果焊接无铅产品要达到焊接效果的要求产量就比较低。广晟德波峰焊这里为大家分享一下小型无铅波峰焊技术参数和组成系统特点。

小型无铅波峰焊工作视频

一、小型无铅波峰焊的技术参数

控制方式：按健＋PLC  (广晟德PCBASE波峰焊控制软件V1.0)

运输马达：1P AC220V，60W

运輸速度：0～1800mm/min

輸送高度：120mm

基板寬度：30～300mm

助焊剂容量：6 L

预熱區長度：600mm

加熱區功率：6KW （室温～250℃）

锡炉容量：180Kg

波峰高度：0～12mm

波峰马达：3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵1P AC220V，6W

运輸方向：左进右出

焊接角度：3～6°

助焊剂气压：3～5BAR

電源（三相五线制）：AC380V 50Hz

正常运行功率/总功率：3.5KW/15KW

外型尺寸：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

机身尺寸：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

重量：655KG

二、小型无铅波峰焊系统组成特点

小型无铅波峰焊系统组成

小型无铅波峰焊设备一般都采用直线式传送方式，效率较高，波峰宽度通常大于300mm，钎料槽具有中等容量(单波机型通常小于150Kg、双波机型小于200Kg)。小型无铅波峰焊机也是由控制系统、运输系统、喷雾系统、预热系统、焊接系统和冷却系统组成。

小型无铅波峰焊系统特点

1、全自动运输动力系统，变频调速，自动同步入板，PCB板自动进入喷雾系统；

2、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式，根据PCB的尺寸大小，自动调整宽窄，使助焊剂的润湿范围达到佳效果，日产喷嘴及杆气缸，PLC控制，准确可靠；

3、助焊剂回收系统采用迷宫式自动回收系统.清理便捷,维护方便；

4、特制钛合金运输链爪，带自动清洗功能，不粘锡，确保PCB板的焊接质量，达到环保效果；

5、预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能；

6、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰；

7、锡炉环保立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

8、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高；

9、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产；

10、锡炉采用进口高温马达，变频调速，立控制，波峰性能稳定；

11、锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

12、波峰整机总功率为15KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时；

13、整机设计安全合理，灵敏的故障报警系统，确保设备性能的稳定，操作人员的安全；

14、整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合际标准、环保要求；

15、整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保。