回流焊后元件发生偏移的情况下，需要先了解该元件时在那个阶段发生的偏移现象，因为回流焊焊接前和焊接时元件偏移的原因以及处理方式是不一样的，下面广晟德回流焊与大家简单的分析：

回流焊后元件发生偏移的原因由这几种：1）贴片机的精度问题；2）元件的尺寸问题；3）焊膏的粘性问题；4）设备的控制程序问题。这些问题也分为回流焊接前元件偏移和回流焊接后元件偏移，它们的处理方法肯定是不一样的。

1、回流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴片机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴片机贴装精度不够或位置发生了偏移，可能会导致元件偏移， 其解决办法是：调整贴片机贴装精度和安放位置，更换粘接性强的新焊膏。

2、回流焊接时元件偏移：虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑回流焊炉内传送带上是否有震动等影响，对回流焊炉时行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔化快，由熔化时的表面张力发生了元件错位。

其解决办法是：调整升温曲线和预热时间；消除传送带的震动；更换活性剂；调整焊膏的供给量。