无铅回流焊接后由于比较小的0201贴片元件的焊盘小，易出现元器件偏离或元器件丢失，其原因一方面是微量的锡膏本身易发干，另一方面是无铅锡膏中助焊剂质量也是重要一环，因此还应通过试验来选择适合的无铅锡膏，无铅锡膏在回流焊中常出现不熔化缺陷，引起的无铅回流焊后锡膏不融化的原因常有下列几种：

无铅回流焊不融化

1、比起大块锡膏，微量锡膏在回流焊过程中不太容易熔化在一起。微量锡膏与空气接触的表面积比大块锡膏要大。所以微量锡膏的焊剂不太容易覆盖住金属颗粒，也不能够充分保护金属颗粒在回流焊的保温区内不被氧化。一旦金属颗粒被部分氧化后其熔点就会比未氧化金属颗粒熔点高很多，故在回流焊的熔化区很难熔化在一起。

2、从热传递的角度来看，在升温初期以及保温阶段，微量锡膏很容易传热，温度很快升高。高温则加强了金属颗粒的溶化，同样导致不能很好熔化。实际回流焊接中许多锡膏可以用在普通SMT贴片加工生产中，但不能用于0201元器件的焊接工艺，因为它不能很好地熔化。

3、无铅锡膏的熔点和氧化活性都比含铅锡膏高，所以增加了它在0201工艺中正常熔化的难度。

4、在热容量大的IC器件附近由于温度很难上升，导致回流焊接质量不良。此时回流焊通过肉眼观察，能够见到无铅锡膏熔化后的焊点光亮度差、飞珠多，有时像豆腐渣一样，表面粗糙不规则。

对于上面所讲的四点现象，通常可以适当调节回流焊温度曲线来解决，但如果回流焊温度曲线不允许调整太大，那么比较容易的办法是找到一个好的锡膏配方，能够保证在0201工艺中正常熔化。此外，用氮气回流焊接是解决这一问题的好方法。