有时候在smt回流焊接时发现线路板上的焊点锡膏不能完全融化，这肯定是属于SMT贴片不良中的严重不良，安徽广晟德这里与大家分享一下锡膏回流焊后不融化的原因及解决。

　　1、回流焊接后，当PCB板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明回流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。

　　解决方法：调整回流焊温度曲线，峰值温度一般设定在比焊膏熔30-40℃，回流时间为30~60s。

　　2、当回流焊接大尺寸smt电路板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明回流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。

　　解决方法：可适当提高峰值温度或延长再流时间，尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接。

　　3、回流焊接后当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

　　解决方法：1、双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布；2、适当提高峰值温度或延长再流时间。

　　4、红外回流焊问题造成回流焊锡膏不完全融化-红外回流焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。

　　解决方法：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。

　　5、焊膏质量问题造成回流焊锡膏不完全融化-金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当；如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。

　　解决方法：smt锡膏印刷不要使用劣质焊锡膏，制定焊锡膏使用管理制度。例如，在有效期内使用，使用前一天从冰箱取出焊锡膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;回收的焊锡膏不能与新焊膏混装等。