一般来说，由于焊锡钎料具有毛细管爬升性能，波峰焊波峰达到板厚的2/3左右而无需完全漫过板面就能形成良好的焊点。但遇到某些特殊情况时就可能产生填充不良现象，影响焊点可靠性。助焊剂涂敷方式由发泡型改为喷雾型时这种缺陷特别常见，免清洗助焊剂减少了助焊剂的使用量也增加了这种缺陷，主要原因是焊剂不能很好的涂敷到引脚及孔内部，由于存在压顶和隆起效应，很难通过毛细作用把钎料送到通孔的顶端。

波峰焊点填充不良成因

1、PCB通孔镀层或元件引脚表面被污染，造成可焊性差，焊接过程中焊锡的爬升困难；

2、预热温度过低或是助焊剂活性差或是助焊剂涂敷不均匀，对通孔内壁的作用不够，直接影响钎料在其表面的润湿行为；

3、波峰高度不够或是导轨倾角太大；

4、PCB与波峰接触时间不够； 

5、通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响钎料的爬升性能。

波峰焊点填充不良的防止措施

1、采用足够活性的助焊剂及喷涂量是避免填充不良的主要措施；

2、按要求选用PCB及元件，保护好材料表面镀层，否则改善PCB供应商；

3、提高预热温度（必要时加装顶部预热器）；

4、调整波峰高度或放慢传输速度，增加浸锡时间；

5、通孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。