要预防波峰焊接中锡珠的产生需要在波峰焊接时从以下十个方面着手：

1、改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度， 改进PCB包装工艺和贮存环境条件；

2、尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成，特别是湿热地区尤为重要；

3、PCB上线前预烘， PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区；

4、安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%；

5、正确地选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可，快了也不行；

6、合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，爆喷后大量形成锡珠；

7、尽可能釆用輻射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发；

8、加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮， 控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少。多了溶剂过量，预热中不易挥发，量少了发挥不了助焊剂的作用；

9、设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体；

10、钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。