波峰焊锡渣产生的途径就是以下几种：

锡渣

一、在波峰焊中熔融的高温锡与空气的接触面积越大氧化锡就越大，与空气的接触面积是指波峰焊锡炉的开口面积，波峰焊锡炉的开口面积大熔融锡自然就与空气的接触面积大了；波峰焊喷口的喷锡宽度和高度，线路板宽并且长脚作业焊接的话，那就必须的把波峰焊喷锡口调宽，喷锡高度调到尽量高，这样熔融锡就会与空气的接触面积变大，使氧化锡渣就自然的增多。

解决办法：1、针对这种情况广晟德波峰焊就把波峰焊喷锡高度的技术参数只定位到0~12mm，建议客户焊接时短脚作业（即插件之前把器件的脚先整形剪短）；2、广晟德把波峰焊锡炉的开口面积宽度做的比其它公司的做的都小，从而就减少了整个熔融锡与空气的接触面积；3、广晟德波峰焊在锡炉喷口处做了特殊的处理，使喷口的宽度随着线路板的宽度来调节，线路板有多宽锡炉的喷锡口就喷多宽从而减少了喷锡与空气的接触面积也就减少了锡渣的产生。

广晟德波峰焊喷锡口

二、波峰焊波锋打起的锡液落入锡炉内的锡液里的同时也把空气也带到锡液面内不能及时排除，从而使熔融锡包裹着空气在锡液里产生了大量半氧化锡（也就是豆腐渣锡）

解决办法：针对这个情况广晟德波峰焊在熔融锡波峰后落入锡面的中间做了个阻挡装置让锡液不直接的冲入锡炉把锡液落下冲击力做个缓冲，从而也就不会让熔融锡带着空气直接进入波峰焊炉锡液内从而也就大大减少了半氧化锡渣的产生；

广晟德波峰焊导流锡槽

三、波峰焊炉里两个高温马达上的波源发生器与熔融的锡液长时间的摩擦产生出大量的氧化锡灰，这样的锡灰就是彻底的报废，锡渣不能还原。

解决办法：广晟德波峰焊在波峰焊炉的波源发生器上装了耐高温金属套，也就阻隔了波峰焊波源发生器与熔融锡的摩擦从而也就杜绝了波峰焊锡灰的产生。

波峰焊防氧化罩

四、印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。

解决办法：除铜的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的锡铜化合物清理干净。