无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu  其比率是：96.5/3.0/0.5 ，下面安徽广晟德以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊各温区温度设置。  

无铅回流焊温度曲线

一、无铅回流焊预热区温度

预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度  175-26=149度  升温率为；149度/100S=1.49度/S）

二、无铅回流焊恒温区温度

恒温区的最高温度是200度左右，时间为80S，最高温度和最低温度差25度

三、无铅回流焊回流区温度

回流区的最高温度是245度，最低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S

四、无铅回流焊泠却区温度

泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S