波峰焊常见问题与解决方案

来源: 安徽广晟德 人气:930 发表时间:2023/09/18 15:30:42

波峰焊是一种常用的焊接技术,用于将电路板上的焊盘和元器件焊接在一起。在波峰焊过程中,可能会出现一些常见问题,广晟德分享一些常见问题的解决方案:

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1、白色残留物:在焊接或溶剂清洗过后,如果发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质量,但客户不接受。解决方案:可以使用另一种助焊剂代替,或者在清洗时更加注意。另外,正确的CURING操作也是非常重要的。


2、深色残余物:通常是由于不正确的使用助焊剂或清洗造成的。解决方案:应该使用正确的助焊剂,并在清洗时尽量提前清洗。


3、焊锡问题:在焊接过程中,可能会出现假焊或虚焊等问题。解决方案:可以通过提高钎接温度、调整夹送速度和设计合适的PCB或元件器引线等方式来解决。


4、助焊剂问题:助焊剂的使用时间过长或老化会导致焊盘上残留助焊剂,从而影响焊接质量。解决方案:可以更换助焊剂,或者使用更加耐久的助焊剂。


5、基板问题:基板的制程或材质变化也可能导致波峰焊时出现问题。解决方案:可以请求基板供应商协助,更换合适的基板。


6、清洗问题:清洗液的水分含量过高或清洗时间过长会降低清洗能力,从而导致残留物的出现。解决方案:应该选择合适的清洗液,并在清洗时注意时间和温度。


7、使用不当:使用不当可能会导致助焊剂残留在PCB上,从而影响焊接质量。解决方案:应该正确使用助焊剂,并注意焊接时的温度和时间。