波峰焊是一种常用的焊接技术，用于将电路板上的焊盘和元器件焊接在一起。在波峰焊过程中，可能会出现一些常见问题，广晟德分享一些常见问题的解决方案：

1、白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后，如果发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质量，但客户不接受。解决方案：可以使用另一种助焊剂代替，或者在清洗时更加注意。另外，正确的CURING操作也是非常重要的。

2、深色残余物：通常是由于不正确的使用助焊剂或清洗造成的。解决方案：应该使用正确的助焊剂，并在清洗时尽量提前清洗。

3、焊锡问题：在焊接过程中，可能会出现假焊或虚焊等问题。解决方案：可以通过提高钎接温度、调整夹送速度和设计合适的PCB或元件器引线等方式来解决。

4、助焊剂问题：助焊剂的使用时间过长或老化会导致焊盘上残留助焊剂，从而影响焊接质量。解决方案：可以更换助焊剂，或者使用更加耐久的助焊剂。

5、基板问题：基板的制程或材质变化也可能导致波峰焊时出现问题。解决方案：可以请求基板供应商协助，更换合适的基板。

6、清洗问题：清洗液的水分含量过高或清洗时间过长会降低清洗能力，从而导致残留物的出现。解决方案：应该选择合适的清洗液，并在清洗时注意时间和温度。

7、使用不当：使用不当可能会导致助焊剂残留在PCB上，从而影响焊接质量。解决方案：应该正确使用助焊剂，并注意焊接时的温度和时间。