波峰焊(BGA Reflow)是一种表面贴装技术，用于在印刷电路板(PCB)上安装电子元件。波峰焊工艺主要包括以下三个主要步骤，广晟德简单分享一下：

预热：在波峰焊过程中，PCB首先需要进行预热。预热的主要目的是使PCB的温度达到焊接所需的温度，以确保焊接质量。预热过程通常包括将PCB加热到约150°C,然后保持该温度一段时间。

波峰焊：波峰焊的主要部分是利用一个熔融金属球(波峰),通过电磁力将熔融金属从一个喷嘴喷向PCB,使其与电子元件表面形成焊点。在这个过程中，PCB和元件上的焊点会被熔化并连接在一起。波峰焊的速度和压力对焊接质量有很大影响。

冷却：完成波峰焊后，PCB需要进行冷却。冷却过程可以防止焊接区域过热，从而保证焊接质量。通常，PCB会在波峰焊设备中停留一段时间，直到其温度降至室温。冷却后的PCB会进一步检查以确保焊接质量良好，如有需要，还可以进行后处理(如再流焊接等)。

这三个步骤共同构成了波峰焊的基本工艺。需要注意的是，实际应用中可能还会涉及到其他辅助工艺，如清洗、除膜等，以提高焊接效果和降低生产成本。