回流焊炉温曲线是电路板在回流焊过程中温度随时间变化的函数曲线。曲线的形状受到多个参数的影响，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度控制。通过炉温曲线测试仪测试得到的温度曲线会有3~6条，每条曲线代表要焊接的电路板上不同位置焊点的实时温度。

一、回流焊炉温曲线的分析要点包括：

1、预热阶段：此阶段焊盘、焊料和器件应逐渐升温，释放内部应力，同时控制升温速度，避免热冲击。

2、恒温阶段：此阶段应达到电路板与零组件的内外均温，并赶走溶剂避免溅锡。

3、峰温强热段：焊盘、焊料和器件的温度迅速上升至最高点，使焊料完全融化，并形成良好的焊点。最高温度和保持时间应严格控制，防止过热。

4、冷却阶段：焊盘、焊料和器件的温度逐渐降低，使焊点迅速冷却并固化。合适的冷却速率有助于减少焊点内部的应力，提高焊接质量和产品的可靠性。

二、在调整回流焊炉温曲线时，需要遵循以下步骤：

1、根据焊接工艺的要求和实际情况，设定预热、恒温、峰温和冷却阶段的温度和时间。

2、使用炉温曲线测试仪测试实际温度曲线，并与设定的曲线进行比较。

3、根据测试结果，调整传送带速度和各区温度，使实际温度曲线更接近设定曲线。

4、重复测试和调整过程，直至达到满意的焊接效果。

需要注意的是，回流焊炉温曲线的调整是一个持续的过程，需要定期监测和调整以确保焊接质量和生产效率。同时，不同的产品、材料和工艺可能需要不同的温度曲线，因此在实际操作中需要根据具体情况进行调整。