回流焊程序设置主要是依据使用焊膏的温度曲线进行设置。广晟德下面具体分享一下。

1、不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不同。

2、具体产品的温度和速度等工艺参数设置应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

3、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

4、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

5、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。