波峰焊工艺流程主要包括以下步骤：

1、开启助焊剂开关，调节发泡时泡沫到板厚度的1/2处或者喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，一般以不喷元件面为宜。

2、开启预热器、运输、冷却风扇、切脚机等开关，并调节预热温度到规定范围。预热是为了去除PCB板和元件上的潮气，同时使助焊剂更好地渗透到焊接部位。预热温度通常控制在80-100℃之间。预热还可以增加焊料的浸润能力，提高焊接质量。

3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值。注意，速度太快可能会导致焊接不良，速度太慢则会影响生产效率。

4、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火。

5、当焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉的1/5mm时应及时添加焊料。同时，清除锡面锡渣，并在清干净后添加防氧化剂。

6、根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。然后，将要焊接的PCB板放在传送带上。

7、当PCB板通过波峰时，焊接过程开始。熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB通过传送链以特定的角度和浸入深度穿过此焊料波峰而实现焊点焊接。

8、焊接完成后，PCB板进入冷却区进行冷却处理，使焊点固定下来。冷却方式通常是自然冷却或强制冷却。

9、冷却后，对焊接质量进行检查。如果有焊点不良或元件损坏等问题，需要进行返修或更换。检查完成后还需要对PCB板进行清洗去除残留的助焊剂等物质。

请注意，不同设备的具体操作步骤可能有所不同，请以实际情况为准进行操作。

总的来说，波峰焊工艺流程需要严格控制各个环节的操作参数和时间以保证焊接质量和效率。同时还需要对操作人员进行专业培训确保其掌握正确的操作方法和技能。